Seeds&Chips: dal 26 al 29 marzo a Milano il salone dell'innovazione digitale nella filiera enogastronomica

News Eventi passati

A Milano, presso MiCo Centro congressi, con il patrocinio di Expo Milano 2015, dal 26 al 29 marzo 2015 vi aspetta "Seeds&Chips": il primo salone internazionale dedicato all'innovazione digitale nella filiera agroalimentare ed enogastronomica.

Un'area espositiva e un palinsesto di conferenze per presentare, raccontare e discutere sui temi, sui modelli e sulle innovazioni che stanno cambiando il modo in cui il cibo è prodotto, trasformato, distribuito, consumato e raccontato.

Due giorni riservati agli addetti ai lavori (operatori del settore, media, investitori, organizzazioni) e due giorni (28 e 29) aperti al pubblico.

A un mese dall'apertura di Expo Milano 2015, un'anticipazione e una focalizzazione sulle soluzioni tecnologiche che stanno rivoluzionando interi processi e settori ma che, soprattutto, sono lo strumento necessario per affrontare i temi della sostenibilità, della lotta agli sprechi, della tracciabilità e sicurezza alimentare così come il mezzo per la sopravvivenza e lo sviluppo di micro imprese locali di produzione, vendita e somministrazione.

Dall'agricoltura di precisione, alle innovazioni ed evoluzioni nel mondo dell'idroponica che arriveranno nelle nostre case, condomini e negozi; dalle stampanti 3d per il cibo, ai sensori molecolari portatili che ci indicano il contenuto di un alimento; dai nuovi modelli e piattaforme di e-commerce nel food ai nuovi sistemi di comunicazione, promozione, valorizzazione di prodotti, territori o filiere; dalle etichette intelligenti per la tracciabilità dei prodotti o l'indicazione del loro contenuto, alle applicazioni per ridurre gli sprechi in ogni passaggio della filiera; dai sistemi di cognitive cooking alle smart kitchen che renderanno più facile, sicuro e spesso anche più sostenibile il nostro rapporto con i prodotti alimentari che abbiamo in casa.

Per maggiori informazioni:
http://it.seedsandchips.com

di Francesca Barzanti, pubblicato il 23/03/2015